真空电镀是一种物理沉积现象，就是在真空状态注入ya气，ya气撞击靶材，靶材分离成分子被导电货品吸附形成一层均匀光滑的表面层，真空电镀的优点就是，做出来的产品金属感强，亮度高，而相对其他的镀膜做法来说，成本较低，对环境的污染小，现在被各行各业广泛使用。
真空电镀原理：  一般而言，镀膜在真空镀膜机内以真空度 1~5 x 10 -4 Torr程度进行 (1 Torr = 1 公厘水银柱高的压力，大气压为 760 Torr)。其镀膜膜厚约为 0.1 ~ 0.2 微米。颜  如果镀膜在特定厚度以下时（即太薄），面油对底油将会产生侵蚀、引起化学变化（如表面雾化等）。如镀膜过厚时，会产生白化的状态。 关于镀膜的形成，首先利用强大电流将镀膜源 (钨丝) 加热，然后把挂在钨丝上的铝片或铝线熔解。铝材从而蒸发、飞散到各方面并附着于被镀件上。熔解的铝为铝原子，以不定形或液体状态存在并附着于被镀件上，经冷却结晶后从而变为铝薄膜。    

因此设定钨丝为定数时，由真空度至蒸发铝的飞散方向、钨丝的温度，钨丝到被镀件的距离等；依其镀膜条件，镀膜的性能也除着改变而发生变化。 一如前述，镀膜在10 –4 Torr左右下进行，如真空度过低时，其蒸发中的铝遇到残留的气体或者碰着钨丝被加热时产生的气体，发生冲突而冷却，形成的铝粒 (非常小的铝粒子集合体) 会附着于被镀膜件上。

此时所形成的镀膜因微细铝粒中可能仍含有残留气体而令其失去光泽，也会大大降低镀膜与底油的密着性。 如真空度高，而且钨丝的温度亦高时，蒸发铝的运动能量也因此会提高，被镀膜件表面所附着的会是纯铝 (并没有残留气体)，而且密度非常高，镀膜性能因此而得到提升 (包括密着性等)。